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     小批量生产采用机器和手工配套作业，印刷，贴片，回流炉焊接，插件手工焊接，对于贴片和插件结合的产品，可省波峰焊接这道工序。在小批量生产中，具有生产灵活性，承接SMT贴片焊接加工，成本低，加工周期短。快速完成产品试制，为批量生产做好充分准备，及时发现问题解决并优化改进。

      随着电子产业的不断发展，电子产品采用的元件要求越来越高，各种不同封装的元件出现，给焊接组装带来了一定的难度，焊接专业化显得重要。我们可以承接LGA，CSP，BGA，QEP，承接SMT贴片焊接，TQEP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402封装及高密度接擦器件焊接加工。

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